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SYLGARD? 160 Silicone Elastomer Kit
道康寧DOWSIL DC160 鑄件灌封膠 UL-94V0等級灌注,封裝道康寧DC160有機(jī)硅灌注封裝膠 高濕溫度電子元器件保護(hù)凝膠道康寧DC160灌封膠SSYLGARD 160硅酮彈性體【詳細(xì)】
道康寧high vacuum grease真空硅脂
DOWSIL? TC-5888 Thermally Conductive Compound
道康寧DOWSIL TC-5888硅脂是針對服務(wù)器研發(fā)的高性能新型導(dǎo)熱化合物，TC-5888導(dǎo)熱硅脂由導(dǎo)熱填料顆粒和經(jīng)優(yōu)化的有機(jī)硅聚合物配制而成，可用于改善高端電子系統(tǒng)的性能、可靠性和裝配效率，包括：【詳細(xì)】
DOWSIL? TC-5625C Thermally Conductive Compound
道康寧 DOWSIL TC-5625包裝規(guī)格：1kg/罐產(chǎn)品顏色：保質(zhì)期限：18個月存放環(huán)境說明：室溫,陰涼處保存?zhèn)渥⒄f明：產(chǎn)品特性：道康寧TC 5625導(dǎo)熱膏是以硅脂為基礎(chǔ)，并添加了高導(dǎo)熱性硅脂而形【詳細(xì)】
TC5622
陶熙（原道康寧）DOWSIL TC-5622導(dǎo)熱硅脂 道康寧TC 5622導(dǎo)熱膏是以硅脂為基礎(chǔ)，并添加了高導(dǎo)熱性硅脂而形成的導(dǎo)熱膏，具有極佳的導(dǎo)熱與傳熱效果，有膏油脂狀，有兼具導(dǎo)熱與接著兩種【詳細(xì)】
DOWSIL? TC-5288 Blue Thermal Compound
陶熙（原道康寧）DOWSIL TC-5288 藍(lán)色導(dǎo)熱膏 概述：3.30W/m.K導(dǎo)熱率, 單組分, 通用型產(chǎn)品，有一定的導(dǎo)熱性能. 產(chǎn)品介紹:道康寧TC-5288絕緣【詳細(xì)】
DOWSIL? TC-5121C LV Thermally Conductive Compound
DOWSIL TC-5121C 道康寧新型導(dǎo)熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本，其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱【詳細(xì)】
DOWSIL? TC-5026 Thermally Conductive Compound
DOWSIL? TC-5026 Thermally Conductive Compound為服務(wù)器、臺式電腦、 筆記本電腦和游戲手柄中的 MPU 的冷卻 提供有效熱傳輸。 性能這些數(shù)值為典型【詳細(xì)】
DOWSIL? TC-5022 Thermally Conductive Compound
產(chǎn)品信息名稱： 道康寧TC-5022導(dǎo)熱硅脂 型號：TC-5022品牌：道康寧、Dow Corning 包裝：1KG產(chǎn)品概述道康寧TC-5022新型導(dǎo)熱硅脂，環(huán)保型，單組份、中等黏【詳細(xì)】
DOWSIL? TC-5021 Thermally Conductive Compound
DOWSIL TC-5021 道康寧TC-5021新型導(dǎo)熱硅脂美國道康寧TC-5021新型導(dǎo)熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本。環(huán)保型，單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機(jī)化合物含量，溶【詳細(xì)】
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